通用步骤：

对粘→机械研磨→离子减薄。示例图片如下：

聚焦离子束(Focused Ion Beam)制样法因制备精度高、速度快、污染少等优势，已成为特殊样品制备、精细结构加工的重要方法，常用于TEM截面样品。

FIB可制备厚度小于100nm的TEM样品，且成功率高，常用来制备薄膜、陶瓷等块体TEM样品。

此外，电子束无法穿透的微米级颗粒，也可用FIB制备一个薄截面样品再进行TEM测试。

1. 粉末/生物样品一般制备法

适用范围：　可直接分散于溶剂中的粉末或生物样品。

案例：　　　量子点，纳米线，纳米片，块体材料经研磨后的粉末，细菌，病毒等等。

操作方法：　将粉末放在溶剂里（无水乙醇，蒸馏水，己烷，等等），采用超声分散均匀后　　　　　　　（一般选择20分钟左右，特殊情况需注明），滴在支持膜（普通碳膜，超薄碳　　　　　　　膜，微栅，铜网，金网，钼网，等等）上，干燥后进行透射电镜观察。

　　　　　　生物样品多是长在平板或培养基中，制备时需要从其上刮下一部分样品，用酒精　　　　　　或水稀释后用超声分散或振荡仪分散，之后用磷钨酸、醋酸铀或柠檬酸铅进行染　　　　　　色，干燥后做透射电镜观察。

2. 树脂包埋法+离子减薄法/超薄切片

适用范围：　尺寸较大，不可直接分散于溶剂的颗粒样。

包埋剂：　　理想的包埋剂应具高强度，高温稳定性，与多种溶剂(如乙醇、丙酮等)不起反　　　　　　　应。常用包埋剂： G-1， G-2，610，812E。

制样方法：　树脂包埋后，采用超薄切片制备TEM样品；或采用机械研磨的方法减薄至50μm　　　　　　左右，然后氩离子轰击减薄。具体过程根据实验材料及测试目的进行选择。